云南电路板维修之元器件的封装

芯片封装技术知识介绍元器件封底封装，就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。

自从美国Intel公司1971年设计制造出4位微处a理器芯片以来，在20多年时间内，CPU从Intel4004、80286、80386、80486发展到Pentium和PentiumⅡ，数位从4位、8位、16位、32位发展到64位;主频从几兆到今天的400MHz以上，接近GHz;CPU 芯片里集成的晶体管数由2000 个跃升到500 万个以上;半导体制造技;术的规模由SSI、MSI、LSI、VLSI达到 ULSI。封装的输入/输出(I/O)引脚从几十根，逐渐增加到几百根，下世纪初可能达2千根。这一切真是一个翻天覆地的变化。大的来说,元件有插装和贴装. 

1．BGA 球栅阵列封装 

2．CSP 芯片缩放式封装 

3．COB 板上芯片贴装 

4．COC 瓷质基板上芯片贴装

5．MCM 多芯片模型贴装 

6．LCC 无引线片式载体 

7．CFP 陶瓷扁平封装 

8．PQFP 塑料四边引线封装

9．SOJ 塑料J形线封装 

10．SOP 小外形外壳封装 

11．TQFP 扁平簿片方形封装 

12．TSOP 微型簿片式封装 

13．CBGA 陶瓷焊球阵列封装

14．CPGA 陶瓷针栅阵列封装

15．CQFP 陶瓷四边引线扁平 

16．CERDIP 陶瓷熔封双列 

17．PBGA 塑料焊球阵列封装

18．SSOP 窄间距小外型塑封 

19．WLCSP 晶圆片级芯片规模封装

20．FCOB 板上倒装片

云南电路板维修之零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念。

因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电路板上了。电阻 AXIAL 无极性电容 RAD 电解电容 RB- 电位器 VR 二极管 DIODE 三极管 TO 电源稳压块78和79系列 TO－126H和TO-126V 场效应管。